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匀胶机

更新时间:2020-02-20

简要描述:

我研究室生产的KW型匀胶机适应于半导体硅片,载玻片,晶片,基片,ITO导电玻璃等工艺,制版的表面涂覆。该产品具有转速稳定和启动迅速等优点,并能保证半导体材料中涂胶厚度的一致性和均匀性。通常配真空泵一起使用。目前的型号有KW-4A型、KW-5型和KW-4T型。

品牌其他品牌产地类别国产
应用领域电子

产品简介 

我研究室生产的KW-4A、KW-4T型匀胶机适应于半导体硅片,载玻片,晶片,基片,ITO导电玻璃等工艺,制版的表面涂覆。该产品具有转速稳定和启动迅速等优点,并能保证半导体材料中涂胶厚度的一致性和均匀性。通常配真空泵一起使用。目前的型号有KW-4A型/KW-5型/KW-4T型。 

匀胶机技术参数及要求:
基片尺寸: Φ 5 Φ 100mm 圆片,*大 100 × 100mm 2 方片
转速: 25 0 9 000RPM
旋涂设置:任意阶段之间均可任意升降调节
转速稳定性: 1%
旋涂均匀性: 1
旋涂工艺阶段: 6 段
旋涂时间:单步工艺 0 180 0s 可根据 客户需求 调节
整机尺寸( 长宽高 210 mm × 2 8 0 mm × 248 mm
裸机尺寸 长宽高 210 mm × 2 8 0 mm × 1 55mm
电机功率: 40W
适应材料:硅片、玻璃、石英、金属、 GaAs 、 GaN 、 InP 等各种材料
配套 无油真空泵参数:
型号: K W 550A/KW 550T
抽速: 1 .5 升 秒
功率: 3 20W
噪音: 50db
*低真空度: 700mmHg
重量: 7.3 Kg
尺寸 长宽高 2 40mm40mm×160mm×230mm 抽气速率: :>60L/min

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